مولڊنگ سيرامڪ سرڪٽ بورڊ سبسٽراٽس: عام طور تي استعمال ٿيل طريقا

هن بلاگ پوسٽ ۾، اسان سيرامڪ سرڪٽ بورڊ جي ذيلي ذخيري کي شڪل ڏيڻ لاء استعمال ٿيندڙ سڀ کان وڌيڪ عام طريقن تي نظر ڪنداسين.

ceramic سرڪٽ بورڊ substrates جي ٺهيل اليڪٽرانڪ سامان جي پيداوار ۾ هڪ اهم عمل آهي. سيرامڪ ذيلي ذخيري ۾ بهترين حرارتي استحڪام، اعلي ميڪيڪل طاقت ۽ گهٽ حرارتي توسيع آهي، انهن کي ايپليڪيشنن لاء مثالي بڻائي ٿو جهڙوڪ پاور اليڪٽرانڪس، ايل اي ڊي ٽيڪنالاجي ۽ گاڏين جي اليڪٽرانڪس.

1. ٺهڻ:

مولڊنگ سيرامڪ سرڪٽ بورڊ سبسٽرا ٺاهڻ لاءِ سڀ کان وڏي پيماني تي استعمال ٿيل طريقن مان هڪ آهي. اهو هڪ هائيڊولڪ پريس استعمال ڪرڻ ۾ شامل آهي سيرامڪ پاؤڊر کي اڳ ۾ مقرر ڪيل شڪل ۾ دٻائڻ لاء. پائوڊر پهريون ڀيرو ان جي وهڪري ۽ پلاسٽيٽي کي بهتر ڪرڻ لاء بائنرز ۽ ٻين اضافو سان ملايو ويندو آهي. ان کان پوء مرکب کي ٺهيل گفا ۾ وجھي ٿو ۽ پائوڊر کي ٺهڪندڙ ڪرڻ لاء دٻاء لاڳو ڪيو ويندو آهي. نتيجو ڪندڙ ڪمپيڪٽ کي پوءِ تيز گرمي پد تي سينٽر ڪيو ويندو آهي بائنڊر کي هٽائڻ لاءِ ۽ سيرامڪ ذرڙن کي گڏ ڪري هڪ مضبوط سبسٽريٽ ٺاهڻ لاءِ.

2. ڪاسٽنگ:

ٽيپ ڪاسٽنگ هڪ ٻيو مشهور طريقو آهي سيرامڪ سرڪٽ بورڊ سبسٽريٽ ٺاهڻ لاءِ، خاص طور تي پتلي ۽ لچڪدار سبسٽرن لاءِ. هن طريقي ۾، سيرامڪ پائوڊر ۽ سالوينٽ جو هڪ slurry هڪ لوڻ جي مٿاڇري تي پکڙيل آهي، جهڙوڪ پلاسٽڪ فلم. هڪ ڊاڪٽر بليڊ يا رولر وري slurry جي ٿلهي کي ڪنٽرول ڪرڻ لاء استعمال ڪيو ويندو آهي. سالوينٽ بخار ٿي ويندو آهي، هڪ پتلي سائي ٽيپ ڇڏيندي آهي، جنهن کي پوءِ گهربل شڪل ۾ ڪٽي سگهجي ٿو. سائي ٽيپ کي پوءِ ڪنهن به بچيل سالوينٽ ۽ بائنڈر کي هٽائڻ لاءِ سينٽر ڪيو ويندو آهي، جنهن جي نتيجي ۾ هڪ ٿلهي سيرامڪ سبسٽريٽ بڻجي ويندو آهي.

3. انجڻ مولڊنگ:

انجکشن مولڊنگ عام طور تي پلاسٽڪ حصن کي ٺهڪائڻ لاء استعمال ڪيو ويندو آهي، پر اهو پڻ استعمال ڪري سگهجي ٿو سيرامڪ سرڪٽ بورڊ سبسٽرن لاء. ھن طريقي ۾ شامل آھي سيرامڪ پائوڊر کي ملايو ويو آھي بائنڈر سان مولڊ گفا ۾ اعلي دٻاءُ ھيٺ. مولڊ کي پوءِ گرم ڪيو ويندو آهي بائنڊر کي هٽائڻ لاءِ، ۽ نتيجي ۾ سائي جسم کي سيرامڪ سبسٽريٽ حاصل ڪرڻ لاءِ سينٽر ڪيو ويندو آهي. انجکشن مولڊنگ تيز رفتار جي پيداوار جي رفتار، پيچيده حصو جاميٽريز ۽ شاندار طول و عرض جي درستگي جي فائدن کي پيش ڪري ٿو.

4. ٻاھر ڪڍڻ:

Extrusion مولڊنگ بنيادي طور تي استعمال ڪيو ويندو آهي سيرامڪ سرڪٽ بورڊ سبسٽراٽس ٺاهڻ لاءِ پيچيده ڪراس-سيڪشنل شڪلون ، جهڙوڪ ٽيوب يا سلنڈر. عمل ۾ شامل آهي پلاسٽائيزڊ سيرامڪ سلوري کي گهربل شڪل سان ٺهيل ذريعي. پيسٽ کي پوءِ گهربل ڊيگهه ۾ ڪٽيو ويندو آهي ۽ خشڪ ڪيو ويندو آهي ته جيئن باقي رهيل نمي يا محلول کي ختم ڪري سگهجي. خشڪ سائي حصن کي پوءِ فائنل سيرامڪ سبسٽريٽ حاصل ڪرڻ لاءِ فائر ڪيو ويندو آهي. Extrusion مسلسل طول و عرض سان substrates جي مسلسل پيداوار کي قابل بڻائي ٿو.

5. 3D ڇپائي:

اضافي پيداوار واري ٽيڪنالاجي جي اچڻ سان، 3D ڇپائي هڪ قابل عمل طريقو بڻجي رهيو آهي سيرامڪ سرڪٽ بورڊ سبسٽرن کي مولڊنگ لاءِ. سيرامڪ 3D پرنٽنگ ۾، سيرامڪ پائوڊر هڪ پرنٽنگ پيسٽ ٺاهڻ لاءِ هڪ باندر سان ملايو ويندو آهي. slurry وري پرت جي ذريعي جمع ڪيو ويندو آهي، ڪمپيوٽر جي ٺاهيل ڊيزائن جي پٺيان. ڇپجڻ کان پوءِ، سائي حصن کي sintered ڪيو وڃي ٿو بائنڊر کي هٽائڻ لاءِ ۽ سيرامڪ ذرڙن کي گڏ ڪري هڪ مضبوط سبسٽرٽ ٺاهڻ لاءِ. 3D ڇپائي وڏي ڊيزائن جي لچڪدار پيش ڪري ٿي ۽ پيچيده ۽ ڪسٽمائيز سبسٽرا پيدا ڪري سگھي ٿي.

مختصر ۾

سيرامڪ سرڪٽ بورڊ جي سبسٽرن جي ٺهيل مختلف طريقن سان مڪمل ٿي سگهي ٿي جهڙوڪ مولڊنگ، ٽيپ ڪاسٽنگ، انجيڪشن مولڊنگ، اخراج ۽ 3D ڇپائي. هر طريقو پنهنجا فائدا آهن، ۽ چونڊ فڪٽرن تي ٻڌل آهي جهڙوڪ گهربل شڪل، ذريعي، پيچيدگي، ۽ قيمت. ٺاھڻ جي طريقي جو انتخاب آخرڪار سيرامڪ سبسٽرٽ جي معيار ۽ ڪارڪردگي کي طئي ڪري ٿو، ان کي برقي ڊوائيس جي پيداوار جي عمل ۾ نازڪ قدم بڻائي ٿو.